高能球磨仪_球磨法样品制备
高能球磨机是一种通过高速冲击、研磨及振动作用实现物料纳米级粉碎的工业设备。该设备利用硬质研磨球在旋转或振动罐体中的复合运动,可将原料加工至粒径小于0.1 $\mu$m。其技术适用于新材...
高能球磨机是一种通过高速冲击、研磨及振动作用实现物料纳米级粉碎的工业设备。该设备利用硬质研磨球在旋转或振动罐体中的复合运动,可将原料加工至粒径小于0.1 $\mu$m。其技术适用于新材...
在平板硫化加工过程中,通过热板对胶料进行加热,诱导橡胶分子发生交联反应,使其结构由线型转变为三维网状结构,从而赋予制品所需的物理机械性能。在加热过程中,胶料会随温度升高而软化,且内部的...
聚焦离子束(Focused Ion Beam, FIB)技术利用电场与磁场将离子束聚焦至亚微米乃至纳米量级,通过精确的偏转与加速系统控制离子束的扫描运动,从而实现对微纳图形的监测分析以...
钴60辐照灭菌(又称钴源辐照灭菌)是指利用钴60放射源产生的伽马($\gamma$)射线作用于目标物体,通过破坏或杀灭产品内部的微生物以实现消毒灭菌。 除灭菌应用外,伽马射线作用于特定...
磁控溅射法是在高真空环境下引入适量氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)与阳极(镀膜室壁)之间施加数百K直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,从而使氩气发生电离。 在电场作用下,氩离子被...
电子束光刻(Electron Beam Lithography, EBL)是一种利用高能电子束在电子抗蚀剂表面进行纳米级图形直写的微纳加工技术。其核心原理是通过高能电子束与材料之间的相...
该电子辐照加速器最高可输出10MeV电子束,最大束流功率为5kW。设备在主体布局上采用上下两层结构设计,可实现“电子辐照运行模式”与“工业CT运行模式”的灵活切换,从而提供束下直接辐照...
氩离子抛光技术(离子研磨,Cross Section Polisher, CP)主要用于扫描电子显微镜(SEM)、电子探针(EPMA)及电子背散射衍射(EBSD)等表征分析的样品制备。...
本服务提供半薄切片与超薄切片的制备加工,旨在为透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)以及光学显微镜(光镜)的检测分析提供表面平整度高的切片试样。 针...
引线键合技术通过采用金丝、铝丝或铜丝等金属引线作为互连媒介,利用热压、超声波或热超声波能量,在芯片焊盘与基板焊盘之间建立可靠的金属间连接,从而实现电信号的稳定传递。
采用离子束刻蚀(Ion Beam Etching, IBE)技术,通过高能离子束直接轰击材料表面实现物理刻蚀加工;同时,可利用该工艺将经曝光形成的光刻胶图形精确转移至金属、介质或半导体...
RIE(Reactive Ion Etching)反应离子刻蚀是一种具有强各向异性和高选择性的干法刻蚀技术。 该技术在真空环境下利用分子气体的等离子体进行刻蚀,通过离子诱导的化学反应实...