吡啶红外测试
本测试项目主要用于分析化学反应过程中的中间产物。为了满足不同的研究需求，可提供多种测试条件的配置，包括变温、气氛控制、真空环境、光照诱导，以及吡啶吸附和变温吡啶吸附等。
搜索结果
热等静压_材料致密化处理
热等静压（Hot Isostatic Pressing, HIP）是一种通过在密闭容器中同时施加高温和各向同性压力，使制品实现烧结与致密化的工艺。 HIP工艺在高温炉内的压力容器中执行...
行星球磨仪
行星球磨机是实现物料混合、细磨、小样制备以及纳米材料分散的关键设备。该装置广泛应用于新产品的研制开发以及高新技术材料的小批量生产，是材料制备过程中不可或缺的专业设备。
线切割
线切割是一种演进自电火花穿孔及成形加工技术的精密加工工艺。该工艺采用移动的金属丝（如钼丝、铜丝或合金丝）作为电极丝，通过电极丝与工件之间产生的脉冲电火花放电，利用局部高温使金属材料熔化...
注塑成型
注塑成型（Injection Molding），又称注射模塑成型，是一种将注射与模塑相结合的成型工艺。该工艺在设定的温度条件下，通过螺杆的搅拌使塑料材料充分熔融，随后利用高压将熔融塑料...
原子层沉积（ALD）技术_薄膜沉积
原子层沉积（Atomic Layer Deposition, ALD）是一种基于化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）的高精度薄膜沉积技术。该技术...
冷冻聚焦离子束（Cryo-FIB）
聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）技术利用电场与磁场将离子束聚焦至亚微米乃至纳米量级，通过高精度的偏转和加速系统控制离子束的扫描运动，从而实现对微纳图形的监测分析...
等离子体增强化学气相沉积_半导体薄膜沉积工艺
等离子体在经历受激、分解、离解和离化过程后，产生具有高反应活性的中性物种。这些活性物种被吸附在较低温度的衬底表面，通过非平衡化学反应进行沉积，从而实现薄膜的生长。
放电等离子烧结试验（SPS）
放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering, SPS），亦称等离子活化烧结（Plasma Activated Sintering, PAS），是一种高效的烧结技术。该...
紫外光刻机_紫外纳米压印光刻
工作原理：利用光刻设备将预先设计的掩模图形，通过曝光过程精确地转移至涂覆有光刻胶的晶片表面。
高温灼烧_热处理气氛炉
高温灼烧是一种通过将样品加热至高温，以实现脱水、分解及去除挥发性杂质或有机物等目的的热处理手段。该方法可用于分析并评估样品在经高温处理前后的物质组成及性质变化。
等离子体聚焦离子束显微镜（PFIB）测试
等离子体聚焦离子束（PFIB）采用Xe（氙）作为离子源，其Xe源电流可达2500nA，在材料去除速率上显著高于传统的Ga-FIB。该设备采用双束配置并配备SEM实时成像系统，支持100...